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福摩索錫片:潤濕性好,空洞低,抗氧化好

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Au80Sn20錫片錫帶

1.Au80Sn20預(yù)成型焊片焊接溫度:310℃~330℃,是一種很典型的低溫共晶焊料請根據(jù)封  裝結(jié)構(gòu)和材料特性制定焊接工藝;

2.無需助焊劑,焊后無需清洗; 

3.為確保焊接質(zhì)量,請于真空、保護性氣氛下使用本產(chǎn)品。

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產(chǎn)品簡介 / Introduction

產(chǎn)品詳情

Au80Sn20預(yù)成型焊片

Au80Sn20預(yù)成型焊片

Au80Sn20預(yù)成型焊片(專利號:201310740555.5)是福摩索公司獨立自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品,擁有自主研發(fā)自動化生產(chǎn)設(shè)備(自動壓延,自動成形等),實現(xiàn)自動化批量生產(chǎn)。

福摩索1產(chǎn)品性能福摩索2

Product performance
材料 固相線(°C) 液相線(°C) 推薦焊接溫度(°C) 密度(g/cm3) 拉伸強度(MPa) 熱導(dǎo)率(w/m×°C) 熱膨脹系數(shù)(×10-6/°C)
Au80Sn20 280 280 >320 14.51 276 57 16

材料選擇

產(chǎn)品材料

由于Au80Sn20是共晶組織,液相線和固相線重合于一點280°C。由其相圖可以觀察到,成分的細(xì)微變化將引起熔點的飄移,從而影響焊接工藝和質(zhì)量。所以成分比例的控制對焊片的應(yīng)用有很大影響。

福摩索能夠為客戶提供不同形狀的Au80Sn20焊帶和預(yù)成型焊片(墊圈、圓盤、環(huán)狀、矩形和各種異型)

福摩索1產(chǎn)品參數(shù)福摩索2

Product parameters
Au80Sn20預(yù)成型焊片參數(shù)
Au80Sn20 雜質(zhì)水平 <0.1% (質(zhì)量比)
熔點漂移 +/-1°C
焊帶最小厚度 0.015mm+/-0.005mm
預(yù)成型焊片最小公差 0.005mm
Au80Sn20預(yù)成型焊片存儲與包裝
存儲溫度 25+-3°C
存儲濕度 <40RH
包裝形式 可根據(jù)客戶要求包裝

注意事項

Au80Sn20預(yù)成型焊片

產(chǎn)品應(yīng)用 金錫共晶合金焊料Au80Sn20是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝、大功率LED和高可靠性軍用/醫(yī)用/航空航天電子器件焊接的貴金屬焊料,具有抗氧化性高, 抗蠕變性好,潤濕性好,焊接接頭強度高及導(dǎo)熱性能好等優(yōu)點。常制作成預(yù)成型焊片用于各類封裝結(jié)構(gòu)的連接中,特別適用于可靠性和氣密性要求高的光電子封裝和 軍用電子的焊接。

Au80Sn20預(yù)成型焊片

應(yīng)用建議1. Au80Sn20預(yù)成型焊片焊接溫度: 310℃~ 330℃,是一種很典型的低溫共晶焊料請根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和材料特性制定焊接工藝;2. 無需助焊劑,焊后無需清洗;3. 為確保焊接質(zhì)量,請于真空、保護性氣氛下使用本產(chǎn)品。

福摩索1應(yīng)用案例福摩索2

Application case

福摩索

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