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失活SnZn系列錫膏
無鉛錫鋅Sn8Zn3Bi是有鉛Sn63Pb37替代品,由于含鋅,鋅易于同活性劑反應,導致錫膏儲存印刷時間極短,國外雖有將該錫粉進行酸化處理,解決儲存印刷問題,但成本較高,采用福摩索顛覆性的合成失活助焊劑技術,在溫度低于40度,整個助焊劑體系基本保持PH=7中性狀態(tài),錫粉與活性劑不發(fā)生反應,保證常溫下錫膏儲存印刷的長期穩(wěn)定性,隨著溫度逐步升高,釋放活性,完成焊接,最終失活劑與殘留的活性劑反應并結合成碳與鹵素化合物,變成弱活性,確保殘留的高絕緣性和低腐蝕性。福摩索從源頭解決了潤濕性,高絕緣性和低腐蝕性的矛盾的技術性難題。
產(chǎn)品優(yōu)點
★可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需二次回流焊接的電路板或集成模塊。
★連續(xù)印刷時,其粘度變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,超過 8 小時仍不會邊干,仍保持良好印刷效果。
★可適應不同檔次的焊接設備的要求,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能。
★焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕 PCB,可達到免洗的要求。
特別說明
半導體高溫錫膏是本公司開發(fā)生產(chǎn)的一款針對功率半導體精密元器件封裝焊接的髙溫無鉛錫膏,滿足ROHS環(huán)保要求。此該產(chǎn)品通常應用在電子元器件、電源模塊、汽車電子焊接上,以及需要二次回流焊接的電路板、集成模塊。該產(chǎn)品抗氧化能力強,焊點強度大,可靠性高,可在空氣和氮氣保護中進行焊接。