1.空洞低 2.無殘留無腐蝕 3.焊接強(qiáng)度高 4.高抗氧化線 5.使用成本低

1.IGBT封裝 Fromosol IGBT焊片在半導(dǎo)體中應(yīng)用對于焊接強(qiáng)度是一種十分理想而有效的選擇。福摩索真空冶煉的無污染高潔凈度的錫片在氫氣環(huán)境與甲酸環(huán)境焊接可減少空洞產(chǎn)生，增強(qiáng)器件焊接層的焊接強(qiáng)度。

2.功率器件回流焊減少空洞焊接 在電子封裝中應(yīng)用最廣泛的焊接材料是焊錫膏。但是對于焊錫用量大而印刷的方法不能滿足要求的情況下，用表面涂敷助焊劑的預(yù)成型焊片來代替焊錫膏則是一種十分理想而有效的辦法。特別在電子裝配中，用帶涂層預(yù)成型焊片替代錫膏來減少空洞產(chǎn)生

3.馬達(dá)換向器焊接 目前，在電子裝配中應(yīng)用焊錫膏對于焊接特殊材質(zhì)不能滿足要求的情況下，用表面涂敷助焊劑的預(yù)成型焊片來代替焊錫膏則是一種十分理想而有效的辦法。特別在馬達(dá)碳片裝配中，用帶涂層預(yù)成型焊片替代錫膏來減少空洞產(chǎn)生，增強(qiáng)焊接層的焊接強(qiáng)度

4.分立器件二極管，保險絲等封裝 1.現(xiàn)有工藝改變，無需涂覆助焊劑 2. 焊接空洞率極低，抗拉強(qiáng)度高 3. 焊接免清洗，無殘留 4. 提升產(chǎn)品良率，降低產(chǎn)品報(bào)廢率

5.真空玻璃封裝 福摩索劑活性軟釬焊料焊接玻璃的優(yōu)勢 無助焊劑 無腐蝕 不需要金屬預(yù)鍍 低溫焊接（阻止基材變化或變形） 可以在玻璃，陶瓷，鋁，不銹鋼，TCO，銅，金，鈦，藍(lán)寶石，鉬等材料上直接焊接 使用福摩索活性焊料的具體過程取決于基材，接頭幾何形狀和生產(chǎn)量。一般來說，流程是：

包裝方式： 1.散裝 2.卷帶 3.托盤