熱門關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體高溫錫線 錫鋅合金錫線 焊鋁錫絲 高潔凈度焊帶 錫條
失活焊膏”徹底解決了潤濕性、高絕緣性和腐蝕性的矛盾，為未來電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展開辟了新途；工藝性好，降低了工藝過程控制要求，是實(shí)現(xiàn)公司所有產(chǎn)品生產(chǎn)無鉛化的一條多、快、好、省之途
400-1826-168
由于無鉛化錫主體合金被廣泛采用，與過去的錫鉛共晶合金相比，其潤濕性有所下降。為了提高潤濕性，趨向于在無鉛焊膏中使用活性作用較強(qiáng)的物質(zhì)，但這類物質(zhì)在回流后會(huì)直接殘留，這樣就造成了腐蝕、遷移等可靠性方面的問題。 本公司的失活焊膏，具有獨(dú)特的失活性作用，即使在焊劑中含有活性作用較強(qiáng)的成分，在回流后也能夠消除其活性作用，所以在無須清洗條件下既確保了良好的焊接性，又實(shí)現(xiàn)了高可靠性。 總之，這種焊膏是在回流時(shí)具有RA焊膏活性力，而在回流后具有與RMA焊膏同等級(jí)別的高可靠性無鉛焊膏。
產(chǎn)品原理
1.卓越合金和失活助焊劑。
2 空洞低。
3 高活性。
4 低腐蝕。
研發(fā)背景
產(chǎn)品優(yōu)勢
常用無鉛系列
Common lead free
| 產(chǎn)品型號(hào) | 合金組成 | 熔點(diǎn) |
| DAS500 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | 217 |
| HS301 | Sn0.3Ag0.7Cu | 227 |
| HS200 | Sn58Bi | 138 |
| HS201 | Sn1Ag0.7Cu | 217-219 |
| HS202 | Sn1Ag0.7CuBiIn | 216-228 |
| HS303 | SnCuNi | 226 |
| HS305 | Sn5Sb | 238 |
| HS306 | Sn10Sb | 246 |
常用有鉛系列
| 產(chǎn)品型號(hào) | 合金組成 | 熔點(diǎn) |
| PS10 | Sn63Pb37 | 183 |
| PS11 | Sn60Pb40 | 183-190 |
| PS12 | Sn50Pb50 | 183-215 |
| PS13 | Pb60Sn40 | 183-226 |
| PS14 | Pb70Sn30 | 183-238 |
| PSH20 | Pb93.5Ag1Sn5 | 296-301 |
| PSH21 | Pb92.5Ag2.5Sn5 | 287-296 |
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